造成PCB線路板起泡的原因有很多，比如為了保障線路板的導電性能，在清洗線路板焊錫時留下的松香或助焊劑殘留物時，就會產生大量的泡沫，泡沫不清理，越來越多就會加大清洗工作的難度，清洗就越不干凈，最后就會導致線路板出現(xiàn)短路等問題。

今天，楊氏化學小編就給大家詳細介紹PCB線路板起泡原因，以及針對泡沫問題我們該如何解決。

從線路板的生產工藝來看，主要存在以下幾點起泡原因：

（1）在基材工藝處理時，版面基材銅箔和化學銅之間的結合力不良容易造成版面起泡；

（2）沉銅前磨板壓力過大，在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會造成孔口起泡現(xiàn)象；

（3）化學藥水清洗時，各類化學藥劑產生化學反應，會導致大量泡沫出現(xiàn)；

（4）電鍍槽內存在油污堆積，使得泡沫出現(xiàn)幾率增大。

為了解決線路板起泡問題，楊氏化學線路板消泡劑有三大優(yōu)勢：

優(yōu)勢一：該消泡劑化學性質穩(wěn)定，不與產品本身發(fā)生反應，不影響干膜；

優(yōu)勢二：消泡速度快，抑泡時間長，不會出現(xiàn)二次起泡現(xiàn)象，無殘留，不會影響后期的電鍍工序；

優(yōu)勢三：相溶性好，可以與其他化學添加劑同時添加，不會發(fā)生化學反應導致消泡劑失效。

最后，小編提醒各廠家，在生產PCB線路板時，一定要注意泡沫問題，不然等到泡沫影響加工的正常運行，對產品質量造成影響，使得廠家信譽下降的時候就晚了，所以選對線路板消泡劑非常重要！